SJ 20619-1997 微波频率合成器通用规范
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AB1031796D464C778070CD4FA8E7E009 |
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页数: |
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日期: |
2024-7-27 |
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SJ,中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5895 SJ 20619-97,微波频率合成器通用规范,General specification for microwave,frequency synthesizer,1997.06发布1997-10-0I 实施,中华人民共和国电子工业部批准,中华人民共和国电子行业军用标准,微波频率合成器通用规范 SJ 20619-97,General specification for microwave,frequency synthesizer,1范围,1.I 主题内容,本规范规定了通信用微波频率合成器(以下简称合成器)的设计制造、性能特性、质量保证,规定交货准备等通用要求,1.2 适用范围,本规范适用于300MHz~300GHz军用通信频率合成器的设计、生产、检验与交货,是制定,产品规范的基本依据,2引用文件,GB 11314—89,GB 11315—89,GB 11316-89,GB 11449—89,GJB 179—86,GJB 362—87,GJB 367.1—87,GJB 367.2—87,GJB 367.3-87,GJB 367.5—87,GJB 594—88,GJB 2072—94,N型射频同轴连接器,BNC型射频同轴连接器,SMA型射频同轴连接器,波导法兰盘,计数抽样检査程序及表,印制板通用规范,军用通信设备通用技术条件,军用通信设备通用技术条件,军用通信设备通用技术条件,军用通信设备通用技术条件,设计制造要求,环境试验方法,可靠性鉴定试验和验收试验方法,包装、运输和贮存要求,金属镀覆层和化学覆盖层选择原则和厚度系列,维修性试验与评定,3要求,3.I 合格鉴定,按本规范和产品规范提交的合成器应是经鉴定合格或定型批准的产品,3.2 设计,合成器的设计除满足GJB 367.1第1章的有关要求外,还应满足以下要求:,3.2.1 承制方进行合成器设计时,应考虑:,中华人民共和国电子工业部1997-06-17发布1997-10-0I 实施,SJ 20619-97,a.本规范和产品规范;,b.订购方的使用要求;,c.各使用单位对同类产品的质量信息反馈资料,3.2.2 合成器所用的印制板的设计应符合GJB 362的规定,3.2.3 合成器设计中应遵循系列化、模块化原则,最大限度地采用标准件,3.3 结构,3.3.1 合成器的外壳应为封装的金属盒体,输出端可以为同轴形式、波导形式或由产品规范,规定的其他形式。射频同轴连接器与波导法兰盘应符合GB 11314.GB U315、GB 11316与,GB 11449的规定,3.3.2 合成器应有安装孔或能保证其正常使用的其他安装方式,3.4 外观质量,3.4.1 合成器的外观应美观大方,外表面应无划痕、碰伤、变形等现象;镀涂层不应有龟裂或,脱落,3.4.2 合成器金属镀覆层或化学覆盖层的选择原则与厚度应符合GJB 594的规定,3.5 尺寸与重量,在不影响性能的前提下,应尽量做到体积小、重量轻;尺寸和重量的具体指标可根据使用,要求,由产品规范规定,3.6 材料,3.6.1 合成器所用材料,应按国家标准、国家军用标准、行业标准或行业军用标准的顺序优,选,3.6.2 新研制的材料,应通过技术鉴定,并经订购方认可后方可使用,3.7 元器件,3.7.1 合成器所用元器件应符合国家标准、国家军用标准、行业标准或行业军用标准的规定,应优先选用国家认证的优质产品,最好选用有失效率数据的产品,3.7.2 选用的元器件一般应有明显的型号或参数标记,3.7.3 选用的元器件应严格按其产品规范进行验收,装机前应按可靠性要求进行老化筛选,3.7.4 选用新研制的元器件或进口元器件,应经承制方质量管理部门认可,3.8 标志,3.8.1 交货时合成器上一般应有下列标志;,a.产品型号、名称、出厂(所)日期或编号、制造单位名称;,b.盖板的封装螺钉应有封装标志;,c.输出端、电源端应有相应的标志,3.8.2 合成器如有特殊标记,应在设计文件中作出规定,3.8.3 标志应清晰、醒目,易读易懂,3.9 可靠性,合成器平均故障间隔时间MTBF(厶)应不小于10000h。如有特殊要求应订购合同中作,出规定,3.10 维修性,3.10.1 合成器中需检测和维修的部位应具有良好的可达性,3.10.2 合成器平均修复时间(MTTR)应不超过lh,—2 —,www. bzfxw. com 下载,SJ 20619-97,3.11 互换性,合成器的互换性应符合GJB 367.1中1.7条的要求。合成器中更换相同的元器(组)件、,零部件及模块后,不加调整应能正常工作。稍加调整后,应能满足性能特性要求,3.12 性能特性,3.12.I 工作频段(见4.9.12.1条),合成器的工作频段300MHz.30GHz,具体分段由产品规范或按用户要求确定,3.12.2 频率步进间隔(见4.9.12.2条),除另有规定外,应优选25kHz、100kHz、125kHzJMHz或5MHz步进间隔,3.12.3 频率稳定度(见4.9.12.3条),频率稳定度限定范围一般为1 X 10-6/月~ 1 x 10-8/月,具体数值由产品规范或用户要求,确定,3.12.4 输出功率(见4.9.12.4条),一般应不低于10dBm,工作频段内变化量应小于3dB,具体要求由产品规范确定,3.12.5 杂散抑制(见4.9.12.5条),杂散抑制一般应大于60dB,具体数值由产品规范确定,3.12.6 谐波抑制(见4.9.12.6条),谐波抑制一般应大于30dB,具体要求由产品……
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